Kensflow 2325在52℃時發(fā)生相變,由固態(tài)變成粘糊狀液態(tài)。從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤,產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導熱通道,使其散熱器達到最佳的散熱性能,從而改善了CPU、圖形加速器,DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。
Kensflow 2325導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型適合于器件安裝,又具有象硅脂一樣的低熱阻特性,其結(jié)合了二者的完美特性。
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導熱相變材料
詳細信息 Kensflow 2325導熱相變材料是由導熱填料與相變化合物配合而成,為無基材產(chǎn)品。專業(yè)用于功率消耗型器件與散熱器的傳熱界面。
Kensflow 2325在52℃時發(fā)生相變,由固態(tài)變成粘糊狀液態(tài)。從而保證功率消耗型器件與散熱器的表面充分濕潤,產(chǎn)生最低的熱阻而形成優(yōu)良的導熱通道,使其散熱器達到最佳的散熱性能,從而改善了CPU、圖形加速器,DC/DC電源模塊等功率器件的可靠性。 Kensflow 2325導熱相變材料具有象導熱片一樣可預先成型適合于器件安裝,又具有象硅脂一樣的低熱阻特性,其結(jié)合了二者的完美特性。
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